pcb高密度多层板的曝光与显影
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发布时间:2024-10-22 17:37
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热心网友
时间:2024-10-24 06:36
在生产 PCB 高密度多层板的过程中,曝光是一个关键步骤。它利用紫外线光照射,通过不透光的底片将线路图形从油墨转移到板面上,形成固化的电路图案。这个过程需要精心的准备和操作,包括预热烘干印刷有油墨的板件,选择合适的光源、曝光时间和底片处理,以及曝光设备的真空系统和材料选择,所有这些因素都会直接影响最终成像质量。
曝光的具体步骤如下:首先,开启曝光机的定位光源,将底片与电路板的一面(图形面朝上,非图形面朝下)用透明胶固定,确保所有孔位对齐。重复此过程对另一面进行固定。然后,将板件放置在曝光机的清洁玻璃面上,盖上盖子并启动真空抽气,设定真空时间为10秒,曝光时间为60秒。按下启动键,真空开始,曝光灯亮起,60秒后曝光结束。此时,打开排气阀,松开上盖,取出电路板,每曝光一面后需间隔3分钟,因为不同油墨可能需要不同的曝光时间。