“伪空包”的特点是什么?
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发布时间：2024-05-08 15:35
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时间：2024-09-12 03:47
国产元器件“伪空包”的特点是：伪国产化、空心国产化、包装国产化。
近几年，中美贸易战，美国对中国核心企业、高科技企业进行打压制裁、禁运限制；乌俄战争，欧美阵营对俄围追堵截，除之后快。不论哪方面，不论何时何地，自立自强都是国家独立自主的基础。
电子元器件方面，国产化替代已经进行了几年，国内很多企业也都相应推出了自己的产品。但是，挂着羊头卖狗肉情况即所谓“伪空包”国产化也是存在的，不能自欺欺人。
（一）伪国产化
典型特征是对进口芯片或成品元器件进行标签篡改以冒充国产芯片。
判定：
1、篡改进口成品元器件标签、标识。
2、核心零部件使用进口产品且故意隐瞒。
3、相关证明文件做假。
（二）空心国产化
典型特征是芯片设计主要使用国外/第三方IP，不具有按需定制改型改进能力。
判定：
1、全部设计方案或核心单元（如IP核）设计方案，使用境外技术实现且不具备自主更改能力。
2、境外流片位于低风险国家/地区，产品属于自主设计研发并有境内转线计划等情况的，可视情不判别为空心国产化。
（三）包装国产化
典型特征是利用进口芯片（裸芯片）在国内进行外壳封装。
判定：
1、核心零部件、元器件（含裸芯片）为进口的产品，应视为包装国产化。
2、辅助元器件、零部件（如管壳）、原材料（如导电胶、键合丝等）等使用进口产品，但具有国产化替代能力，且无断档风险和安全隐患，不视为包装国产化。
真正的自主可控，可以依靠国家可掌控的研发和生产条件，主导核心技术及产品研发、生产、发展全过程。
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