MCM的问题
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发布时间：2024-10-20 07:28
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时间：2024-11-02 04:35
现状
从2000年到2005年，世界MCM市场的平均年增长率预计为13.5%，尽管MCM在性能﹑数量和产值方面一直保持着持续稳定的提升，然而与微电子产品的整体规模相比较，目前MCM产品所占的比重依然是相当低的。2001年，全球IC的产量约为755亿块，而MCM的产量仅为0.53亿块。在国内，MCM的应用状况非常薄弱，产品所占有的市场份额更是微乎其微。
制约因素
自MCM技术问世以来，人们对其寄予很大的期望，普遍认为未来将成为微电子技术的主流。然而随着MCM应用领域的不断拓展和深入，其内在和外在的一些负面因素便日益凸显出来，从而*了MCM的应用规模，也妨碍了MCM达到人们所期待的辉煌的境界，其制约因素主要有以下几个方面：
●由于没有标准的设计规范和生产工艺，缺乏KGD，以及设备、材料和工艺成本比较昂贵，使 MCM的成本一直居高不下；此外，只要一个元器件失效，整个组件就得报废。这也造成了商业应用难以接受的高成本。
●当今半导体技术发展迅速，ASIC的密度越来越高，功率越来越大，其提升速度远远超过了早期的预测，因此使得MCM失去了众多的应用市场。
●MCM所组装的LSI、VLSI和ASIC通常为裸芯片，确好裸芯片（KGD）来源问题一直没有从根本上得到解决，这在很大的程度上妨碍着MCM的推广应用。在我国裸芯片主要来源于国外，KGD以及高频和大功率芯片的来源更是一项非常急待解决的问题，直接*着设计人员方案的选择。
●诸如芯片级封装（CSP）、少量芯片封装（FCP）﹑多芯片封装（MCP）等新型微电子技术的出现，以其极具竞争力的性价比对MCM构成了竞争态势，并对MCM的未来发展形成了威胁。
种种不利因素制约了MCM技术的发展规模，尤其是大规模商业化应用，使得其注定只能是现有微电子技术的一种补充，而无法成为一种更新换代的局面。尽管MCM技术很难成为微电子领域的主流技术，但其依然是一项充满活力和希望的微电子技术，尤其在军事电子领域其依然拥有充分的生存和发展空间。仍然受到世界各国的高度重视。
