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发布时间:2024-05-15 12:14
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时间:2024-06-03 23:32
在近日的联发科新品发布会上,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰透露,Redmi将率先采用联发科最新力作——天玑820处理器,为全新的X系列新品Redmi 10X注入强大动力。
卢总强调,天玑820芯片被誉为2020年中高端5G市场的翘楚,其终端跑分超过40万分,Redmi与MTK的深度合作旨在为用户带来性能卓越、体验一流的5G设备。这款芯片基于7nm工艺打造,集成了顶尖5G调制解调器、旗舰级CPU架构和高效AI处理器APU3.0,构建出出色的性能表现。
具体配置上,天玑820搭载4颗Cortex A76大核(2.6GHz)与4颗Cortex A55小核(2.0GHz),搭配Mali-G57 MC5 GPU,支持5G双载波聚合、双卡双待等特性,同时支持SA和NSA两种5G模式。其独特的MediaTek 5G UltraSave技术,通过动态调整调制解调器工作模式,有效降低功耗,延长设备5G续航。
对于游戏爱好者,天玑820配备了MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎,全面提升游戏性能、网络稳定性和外设兼容性,为玩家提供沉浸式游戏体验。同时,它还支持120Hz高刷新率屏幕,HDR10+显示效果以及高达16GB的内存,展现全面的硬件规格。